Czas montażu na miejscu można skrócić nawet o 30%
Technologia połączeń wtykowych to zaawansowana wersja standardowego zacisku sprężynowego klatkowego, przeznaczona do prostych połączeń na miejscu. Nacisk kładziony jest na zapewnienie stałej jakości i wytrzymałości, a jednocześnie na szybki i prosty montaż złącza. Różne typy złączy wtykowych w ofercie produktów Han-Modular® są odpowiednie do przewodów o różnych przekrojach, aby sprostać potrzebom różnych klientów.
Za pomocą modułów Han® Push-In można montować różne rodzaje przewodów: Dostępne są przewody linkowe bez tulejek, przewody z tulejkami (izolowane/nieizolowane) oraz przewody sztywne. Szerszy zakres zastosowań pozwala tej technologii zakańczania przewodów sprostać potrzebom większej liczby segmentów rynku.
Beznarzędziowe podłączenie ułatwia obsługę
Technologia połączeń wtykowych (push-in) jest szczególnie przydatna do montażu na miejscu: pozwala użytkownikom szybko i elastycznie reagować na zróżnicowane potrzeby i warunki. Ponieważ ta technologia połączeń jest beznarzędziowa, nie wymaga dodatkowych czynności przygotowawczych do montażu. W rezultacie użytkownicy mogą nie tylko zaoszczędzić czas i zasoby, ale także dodatkowo obniżyć koszty.
Podczas prac konserwacyjnych technologia push-in umożliwia również łatwiejszy dostęp do części w ciasnych przestrzeniach roboczych, pozostawiając wystarczająco dużo miejsca na wyciągnięcie i ponowne włożenie końcówki rurowej. Technologia ta jest zatem szczególnie przydatna tam, gdzie wymagany jest wysoki stopień elastyczności, na przykład podczas wymiany narzędzi w maszynie. Dzięki modułom wtykowym odpowiednie operacje można wykonać łatwo i szybko bez użycia narzędzi.
Przegląd zalet:
- Przewody można włożyć bezpośrednio do komory stykowej, co pozwala skrócić czas montażu nawet o 30%.
- Podłączenie bez użycia narzędzi, łatwa obsługa
- Większe oszczędności kosztów w porównaniu z innymi technologiami połączeń
- Doskonała elastyczność – nadaje się do tulejek, przewodów linkowych i litych
- Kompatybilny z identycznymi produktami wykorzystującymi inne technologie połączeń
Czas publikacji: 01.09.2023